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ア​ジ​ア​電​子​株​式​会​社​:​M​A​P​
 

プリント基板実装

   
量産製造はもとより多品種少量の製造のノウハウが豊富です。少量部品手配も当社にお任せ下さい。在庫からの引き当てや対応の早い部品業者の協力が有ります。
高密度基板実装、BGA・CSP混載実装が可能です。
 

実装方法の選定

実装方法の選定
 
部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを追求し、ベストプライスを提案致します。
 
 

実装工法

実装工法
 
■ 共晶半田、鉛フリー半田対応
■   印刷機対応サイズ:L50mm×W50mm、L460mm×W360mm
■ 自動機対応サイズ:チップサイズ 1005以上
 
● 手半田、手載せ実装対応します。 
● 多品種少量に対応します。 1台から承っております。
 
 

量産試作としての役割

量産試作としての役割
 
● 量産時に起こりうる問題提起
● メタルマスク/半田種類/温度プロファイル検証
● 作り込み品質の確立
<<アジア電子株式会社>> 〒341-0018 埼玉県三郷市早稲田6-13-12 TEL:048-958-9963 FAX:048-958-9945