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BGA・CSP リワーク・リボール

最近、実装後のBGA、CSPの取り外し修正の要求が増えています。実装メーカーや開発メーカーは通常の専用リワーク機を使用して取り外し、再実装を行っています。この方法では高温再加熱の為、基板や周囲のデバイスを破損してしまう事が多いのです。
当社が開発した専用の取り外し工具(特許取得:No.3400401)を使用したリワーク、リボールをご使用頂ければこれらの事故を防げます。是非一度ご相談下さい。

リワーク

● BGA、CSPはリフロー内で取り外します。
● 実装時と同じ条件で取り外します。基板、デバイスに影響を与えません。
● 各デバイスに合わせた20種以上の治具を準備しています。
● 短納期作業が可能です。ご相談下さい。
● BGAジャンパー作業ご相談に応じます。

取り外し工具 (特許No.3400401)

リボール

● φ0.75~φ0,3までのリボールが可能です。
● デバイスの形状、ピン数にあわせた50種以上の治具を準備しています。
● 鉛フリーリボールも可能です。
● リボールはデバイスに影響を与えないのが特徴です。
● リボールは1個からでも対応します。
● 短納期作業が可能です。ご相談下さい。
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