プリント基板実装

量産製造はもとより多品種少量の製造のノウハウが豊富です。少量部品手配も当社にお任せ下さい。在庫からの引き当てや対応の早い部品業者の協力が有ります。
高密度基板実装、BGA・CSP混載実装が可能です。

部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを追求し、ベストプライスを提案致します。

■　共晶半田、鉛フリー半田対応

■ 印刷機対応サイズ：L50mm×W50mm、L650mm×W370mm

■　自動機対応サイズ：チップサイズ 0603以上

●　手半田、手載せ実装対応します。　
●　多品種少量に対応します。 1台から承っております。

●　量産時に起こりうる問題提起
●　メタルマスク／半田種類／温度プロファイル検証
●　作り込み品質の確立