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プリント基板実装

量産製造はもとより多品種少量の製造のノウハウが豊富です。少量部品手配も当社にお任せ下さい。在庫からの引き当てや対応の早い部品業者の協力が有ります。
高密度基板実装、BGA・CSP混載実装が可能です。

実装方法の選定

部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを追求し、ベストプライスを提案致します。

実装工法

■ 共晶半田、鉛フリー半田対応
■   印刷機対応サイズ:L50mm×W50mm、L650mm×W370mm
■ 自動機対応サイズ:チップサイズ 0603以上
 
● 手半田、手載せ実装対応します。 
● 多品種少量に対応します。 1台から承っております。

量産試作としての役割

● 量産時に起こりうる問題提起
● メタルマスク/半田種類/温度プロファイル検証
● 作り込み品質の確立
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