最近、実装後のBGA、CSPの取り外し修正の要求が増えています。実装メーカーや開発メーカーは通常の専用リワーク機を使用して取り外し、再実装を行っています。この方法では高温再加熱の為、基板や周囲のデバイスを破損してしまう事が多いのです。
当社が開発した専用の取り外し工具（特許取得：No.3400401）を使用したリワーク、リボールをご使用頂ければこれらの事故を防げます。是非一度ご相談下さい。